チップが全面に形成された300 mmシリコンテストウェーハ

エレクトロニクス・薄膜

薄膜・半導体向けのスパッタリングターゲット、蒸着材料、高純度金属。

ターゲット

純金属、合金、セラミックス、酸化物、カルコゲナイドのターゲット。ボンディングの有無を問わず、各種装置に対応します。

高純度金属

ガリウム、インジウム、テルル、銅など、4N〜7Nの20元素。

金属粉末

ITOを含むナノ粉末・酸化物粉末。

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