Électronique et couches minces
Cibles de pulvérisation, matériaux d’évaporation et métaux de haute pureté pour les couches minces et les semi-conducteurs.
Cibles
Cibles en métal pur, alliage, céramique, oxyde et chalcogénure, avec ou sans bonding, pour tout équipement.
Haute pureté
Vingt éléments de 4N à 7N, dont le gallium, l’indium, le tellure et le cuivre.
Poudres
Nanopoudres et poudres d’oxydes, dont l’ITO.