Un wafer di prova in silicio da 300 mm ricoperto di chip

Elettronica e film sottili

Target per sputtering, materiali per evaporazione e metalli ad alta purezza per film sottili e semiconduttori.

Target

Target di metalli puri, leghe, ceramici, ossidi e calcogenuri, con o senza bonding, per qualsiasi sistema.

Metalli ad alta purezza

Venti elementi da 4N a 7N, tra cui gallio, indio, tellurio e rame.

Polveri

Nanopolveri e polveri di ossidi, incluso l’ITO.

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